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本文提出了一种基于三维有限-离散元耦合方法 (3D FDEM) 的接触检测新算法。接触检测包括两个阶段,邻域搜索和精细搜索。这两个阶段都与计算统一设备体系结构 (CUDA) 完全并行。与非二进制搜索 (NBS) 算法相比,所提出的邻域搜索算法对元素大小分布不敏感。为了避免在每个步骤中执行该算法,采用了有效的GPGPU (通用图形处理单元) 并行化降速算法。对于精细搜索,提出了 “正面” 和 “正面边缘” 的概念,该过程比3D分离轴算法大大简化,运行速度更快。进行了数值试验,以验证所提出算法的效率和有效性。结果表明,对于两个阶段,计算时间与潜在接触对的数量呈线性正比,而与单元尺寸分布无关。此外,通过使用NVIDIA Telsa V100,所提出的接触检测算法相对于原始Y3D版本在均匀和非均匀单元尺寸分布下的总体加速比分别可以达到1982.6和13,894.7。对于准静态和动态问题,模拟的断裂模式与NBS算法生成的结果均吻合良好,同时所提出的方法也可以用于2D FDEM和离散单元法 (DEM)。
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